[发明专利]温度探头中枢在审

专利信息
申请号: 201980096841.8 申请日: 2019-12-03
公开(公告)号: CN113874691A 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: N·霍加尔;M·施密特;K·格伦农;A·希尔特;J·马丁内斯;N·E·拜尔 申请(专利权)人: 韦伯-斯蒂芬产品公司
主分类号: G01K1/024 分类号: G01K1/024;G01K1/16;G01K1/08
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 党晓林;王坤哲
地址: 美国伊*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开了温度探头中枢。示例温度探头中枢包括壳体和控制按钮。壳体包括基部。该基部具有中央部分、界定该中央部分的外周部分、以及在该中央部分和该外周部分之间延伸的填充件。填充件被构造成响应于被施加到填充件的压挤力而使中央部分相对于外周部分移动。控制按钮位于壳体内。控制按钮被构造成响应于壳体的中央部分相对于壳体的外周部分的移动而被致动。
搜索关键词: 温度 探头 中枢
【主权项】:
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