[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201980097696.5 | 申请日： | 2019-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN114008770A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 高山刚;白泽敬昭;爱甲光德 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 目的在于提供能够抑制半导体模块的表面处的凸出部分的高度的技术。半导体装置具有：半导体模块，其具有第1槽部；碟形弹簧，其在外表面具有凹部，在内表面具有凸部；以及螺钉，其穿过碟形弹簧的孔和半导体模块的第1槽部而将半导体模块与被安装体螺合。螺钉的头部被收容于碟形弹簧的凹部，碟形弹簧的凸部的至少一部分被收容于半导体模块的第1槽部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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