[发明专利]半导体装置、半导体装置的制造方法以及电力变换装置在审
| 申请号： | 201980097742.1 | 申请日： | 2019-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN114008765A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 花田隆一郎 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 李今子 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 得到抑制由于热应力引起的基体板和绝缘基板的接合部处的接合材料的剥离来提高可靠性的半导体装置。半导体装置具备：基体板(1)；绝缘基板(2)，具有绝缘层(21)，在绝缘层(21)的上表面和下表面设置有金属层(22、23)；接合材料(3)，接合基体板(1)的上表面和绝缘层(21)的下表面侧的金属层(23)的下表面；壳体部件(4)，配置于基体板(1)的上表面，包围绝缘基板(2)；以及按压部件(6)，配置于由基体板(1)和壳体部件(4)包围的区域内，跨越绝缘基板(2)的对置的边而与绝缘基板(2)的上表面相接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 以及 电力 变换 | ||
【主权项】：
暂无信息
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