[发明专利]半导体装置、电力变换装置以及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201980098022.7 | 申请日： | 2019-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN114041207A | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 佐藤祐司;横山吉典;吉田基;藤田淳 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 于丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置(10)具备基底板(1)、衬底(2)、半导体元件(3)、壳体(4)和布线端子(5)。壳体(4)以覆盖衬底(2)及半导体元件(3)的方式配置于基底板(1)上。布线端子(5)与半导体元件(3)电连接。壳体(4)包括第1壳体部(41)和与第1壳体部(41)分开的第2壳体部(42)。布线端子(5)包括第1布线部(51)和第2布线部(52)。第1布线部(51)以从壳体(4)的内部向外部突出的方式配置并且与半导体元件电连接。第2布线部(52)相对于第1布线部(51)弯曲并且配置于壳体(4)的外部。第1壳体部(41)及第2壳体部(42)以夹住第1布线部(51)的方式配置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 电力 变换 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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