[发明专利]封装体在审

申请号：	201980098280.5	申请日：	2019-10-11
公开（公告）号：	CN114127935A	公开（公告）日：	2022-03-01
发明（设计）人：	间濑淳;河野浩	申请（专利权）人：	日本碍子株式会社;NGK电子器件株式会社
主分类号：	H01L27/146	分类号：	H01L27/146
代理公司：	北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444	代理人：	龚敏;王刚
地址：	日本国爱知***	国省代码：	暂无信息
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摘要：	封装体(800)具有基部(810)和布线部(820)。基部(810)设置有腔室(CV)。基部(810)的底部(811)具有安设面(SM)。基部(810)的框部(812)在底部(811)上以包围腔室(CV)的方式设置于安设面(SM)的外侧，具有供用于密封腔室(CV)的盖体(907)安装的安装面(SF)。框部(812)由包含作为主成分的Al2O3和作为添加物的MnO及SiO2的陶瓷构成。布线部(820)从基部(810)的腔室(CV)延伸并贯通基部(810)。陶瓷的SiO2的含量相对于MnO的含量的重量比在框部(812)的内部定义为R1且在框部(812)的安装面上定义为R2，满足R1＞R2。
搜索关键词：	封装
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