[发明专利]可固化有机聚硅氧烷组合物、固化产物和电气/电子设备有效
| 申请号： | 201980098597.9 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN114144477B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 方雷;陈晨;黄焱;大西正之;藤泽豊彦;陈其;杨桂军 | 申请（专利权）人： | 美国陶氏有机硅公司;陶氏东丽株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C09J183/07;C09J183/05;C08L83/05 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 郭辉;樊云飞 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可固化有机聚硅氧烷组合物，所述可固化有机聚硅氧烷组合物包含：(A)每分子具有至少两个烯基基团的有机聚硅氧烷；(B)每分子具有一个硅原子键合的氢原子并且不含烯基基团和硅原子键合的烷氧基基团的有机硅氧烷；(C)每分子具有一个硅原子键合的氢原子和至少一个硅原子键合的烷氧基基团并且不含烯基基团的有机硅氧烷；(D)每分子具有至少两个硅原子键合的氢原子并且不含烯基基团和硅原子键合的烷氧基基团的有机聚硅氧烷；(E)硅氢加成反应催化剂；以及(F)缩合反应催化剂。所述组合物可被固化以形成对各种基材表现出优异的粘附性能的固化产物，而在热冲击试验之后不出现裂纹和分层。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 有机 聚硅氧烷 组合 产物 电气 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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