[发明专利]具有高粘合强度的导电有机硅组合物有效
| 申请号： | 201980098919.X | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN114207045B | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | A·亨肯斯;E·托伊尼森;杨晶;Y·张;Y·陈 | 申请（专利权）人： | 汉高股份有限及两合公司 |
| 主分类号： | C08L83/05 | 分类号： | C08L83/05;C08L83/06;C08K3/08 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王世娜 |
| 地址： | 德国杜*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电组合物，其包含：含有至少一个乙烯基的有机硅树脂；具有至少一个Si‑H基团的有机硅交联剂；导电颗粒；溶剂；粘合促进剂；催化剂；和抑制剂，其中Si‑H基团和乙烯基基团之间的比率等于或大于1.3但等于或小于10。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 粘合 强度 导电 有机硅 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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