[发明专利]经切割的封装组件及其制造方法在审
| 申请号： | 201980102633.4 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN114730743A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | G·米滕多佛;P·F·林德纳 | 申请（专利权）人： | EV集团E·索尔纳有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张华;梅黎 |
| 地址： | 奥地利圣*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造经切割的封装组件(6、7)的方法，该方法具有以下步骤：‑将框架结构(4、4’、4’’、4’’’)施加在基板(1)的基板表面(1o)上，其中该框架结构(4、4’、4’’、4’’’)包围布置在所述基板表面(1o)上的结构单元(2、2’)，‑将封盖基板(5)键合在该框架结构(4、4’、4’’、4’’’)上，‑使该框架结构(4、4’、4’’、4’’’)硬化，‑切割封装组件(6、7)，‑其中该框架结构(4、4’、4’’、4’’’)由粘合剂形成。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 封装 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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