[其他]芯片测试压头和芯片测试装置有效
| 申请号： | 201990000047.4 | 申请日： | 2019-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN211348543U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 王攀;段源鸿;王华杲 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04;G01M11/02 |
| 代理公司： | 北京合智同创知识产权代理有限公司 11545 | 代理人： | 李杰 |
| 地址： | 518045 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 芯片测试压头和芯片测试装置，压头(1)包括压头本体(11)、转接板(12)、插座(13)、吸附结构(14)；转接板(12)嵌入压头本体(11)，且转接板(12)上设置有第一电气连接点(121)以及第二电气连接点(122)，第一电气连接点(121)与第二电气连接点(122)电连接；插座(13)底部嵌入压头本体(11)，吸附结构(14)一端设置在压头本体(11)外部，另一端穿过插座(13)底部；待测芯片(3)被吸附结构(14)吸附至插座(13)中时第一电气连接点(121)与待测芯片(3)PAD面(31)形成电连接，第二电气连接点(122)与测试电路板(2)形成电连接，以对待测芯片(3)进行测试。该压头(1)可同时完成对PAD面(31)和对非PAD面(32)的测试。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 压头 装置 | ||
【主权项】：
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