[其他]卷轴体、包装体及捆包物有效
| 申请号： | 201990000192.2 | 申请日： | 2019-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN210956601U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 黑田孝博;名儿耶友宏;友利直己 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;C09J7/22;C09J7/25;C09J7/30;C09J7/35;C09J11/06;C09J201/02;H01L23/50 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 白丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种卷轴体，其具备卷芯和卷绕在卷芯上的半导体密封成形用临时保护膜。临时保护膜可以是：具备支撑膜和设置在支撑膜的单面或两面上且含有树脂和硅烷偶联剂的粘接层，临时保护膜中，硅烷偶联剂的含量相对于树脂总量超过5质量％且为35质量％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 卷轴 包装 捆包物 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
