[其他]树脂多层基板以及电子设备有效
| 申请号： | 201990000741.6 | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN214101885U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 糟谷笃志 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L23/12;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩聪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及树脂多层基板以及电子设备，树脂多层基板(101)具备：层叠体(10)，具有第1主面(VS1)；腔体(CV)，形成在第1主面(VS1)；和导体图案(21、22、31、32)，形成在层叠体(10)。层叠体(10)层叠以树脂为主材料的多个绝缘基材层(11、12、13、14、15)而形成，并具有弯曲部。腔体(CV)具有侧面(SS)以及底面(BS)。侧面(SS)与底面(BS)的边界的至少一部分(部分(CP1、CP2))由与侧面(SS)以及底面(BS)接连的导体图案(31、32)构成。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 多层 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201990000741.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：散热结构体、散热结构体的制造装置以及蓄电池
- 下一篇：一种护栏喷涂挂架
