[其他]模块有效

专利信息
申请号: 201990000842.3 申请日: 2019-07-18
公开(公告)号: CN214256936U 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 大坪喜人;秦强 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L21/60;H01L23/29;H05K1/02;H05K1/18;H05K3/28;H05K9/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王玮;张丰桥
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型提供不易按每个部件产生散热性差异的模块。模块(101)具备:布线基板(1),其具有第1主面(31);第1部件(41),其安装于第1主面(31),并具有第1高度(H1);第2部件(42),其安装于第1主面(31),并具有比第1高度(H1)低的第2高度(H2);以及密封树脂(3),其配置为覆盖第1主面(31)并且覆盖第1部件(41)和第2部件(42)。同第1部件(41)与第1主面(31)之间的连接处使用的第1连接端子(51)相比,第2部件(42)与第1主面(31)之间的连接处使用的第2连接端子(52a)高度相对高。第1部件(41)的距第1主面(31)较远侧的表面和第2部件(42)的距第1主面(31)较远侧的表面从密封树脂(3)暴露。
搜索关键词: 模块
【主权项】:
暂无信息
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