[其他]树脂多层基板有效
| 申请号： | 201990001027.9 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN215268953U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 永井智浩;多胡茂 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01Q1/38;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘慧群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种树脂多层基板，具备：绝缘基材，层叠多个第1树脂层以及多个第2树脂层而成，具有第1主面；导体图案，形成于所述绝缘基材；和安装电极，仅形成在所述第1主面，所述第2树脂层的杨氏模量比所述第1树脂层的杨氏模量高，所述多个第1树脂层以及所述多个第2树脂层在所述多个第1树脂层以及所述多个第2树脂层的层叠方向上分散配置，所述绝缘基材在所述层叠方向上进行了二等分时，具有位于所述第1主面侧的第1部分和远离所述第1主面的第2部分，所述第1部分中的所述第2树脂层的体积比率比所述第2部分中的所述第2树脂层的体积比率高。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 多层 | ||
【主权项】：
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