[其他]无线通信器件有效
| 申请号： | 201990001096.X | 申请日： | 2019-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN215645008U | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 山胁喜典;鹫田亮介;加藤登 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01Q1/50 | 分类号： | H01Q1/50;G06K19/077;H01Q1/38;H01Q9/16;H01Q23/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 无线通信器件(10)包括：RFIC模块(30)，该RFIC模块(30)具有RFIC芯片(34)和与该RFIC芯片(34)相连接的第1端子电极(36A)和第2端子电极(36B)；天线构件，该天线构件具有包含第1结合部(24Ab)和第2结合部(24Bb)的天线图案以及供该天线图案设置的天线基材(22)；以及粘合层(80)，该粘合层(80)具有绝缘性，设于RFIC模块(30)与天线构件之间，将RFIC模块(30)和天线构件粘接。第1端子电极(36A)和第1结合部(24Ab)夹着粘合层(80)电容耦合，第2端子电极(36B)和第2结合部(24Bb)夹着粘合层(80)电容耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 无线通信 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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