[发明专利]一种微波功放芯片载体及其制备方法有效
| 申请号： | 202010001318.7 | 申请日： | 2020-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN111146155B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 刘米丰;丁蕾;王立春;任卫朋;周义 | 申请（专利权）人： | 上海航天电子通讯设备研究所 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/36;H01L23/373;H01L23/64 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201109 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微波功放芯片载体及其制备方法，该微波功放芯片载体包括：高硅铝合金基板、芯片垫块和薄膜电容，其中芯片垫块包括芯片焊接金属层和载体焊接金属层，薄膜电容包括粘结层、介质层和电极金属层。该制造方法包括以下步骤：提供一表面抛光的高硅铝合金基板，在基板第一表面上的薄膜电容区域依次形成粘结层和介质层；在基板第一表面的芯片焊接区和薄膜电容介质层表面形成金属层；在基板第二表面上形成载体焊接金属层后进行划片。本发明提供的微波功放芯片载体及制造方法，将微波功放芯片垫块和芯片电容集成为一体，能够有效减少微波组件制造工艺步骤并降低工艺难度，此外该芯片载体还具备优异的散热性能、接地性能和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微波 功放 芯片 载体 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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