[发明专利]IMDP芯块增材制造方法及IMDP芯块有效
| 申请号： | 202010001519.7 | 申请日： | 2020-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN111199809B | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 张强;孟繁良;廖业宏;刘彤;任啟森;李锐;张鹏程;褚明福;杨振亮;李冰清 | 申请（专利权）人： | 中广核研究院有限公司;广东核电合营有限公司;中国工程物理研究院材料研究所;中国广核集团有限公司;中国广核电力股份有限公司 |
| 主分类号： | G21C21/02 | 分类号： | G21C21/02;B29C64/124;B33Y10/00 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 林俭良;王少虹 |
| 地址： | 518031 广东省深圳市福田区上步中路*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种IMDP芯块增材制造方法及IMDP芯块，IMDP芯块增材制造方法包括：S1、将基体原料放入三维打印机内；S2、三维打印机的打印机头输出熔融状的基体原料，在打印平台上打印出具有一个或多个按设定距离排布的凹槽的基体单元；S3、与三维打印机协同的机械臂将TRISO颗粒放到凹槽内；重复执行步骤S2‑S3多次，依次打印出的多个基体单元连接为一体，并与其上的TRISO颗粒形成芯块初体结构；S4、打印机头再输出熔融状的基体原料，在芯块初体结构的顶部打印出覆盖层，将裸露在芯块初体结构顶部的TRISO颗粒覆盖，并与芯块初体结构连接形成整体的IMDP芯块。本发明以三维打印方式制造IMDP芯块，实现TRISO颗粒的合理分布，提高核物质的装载量，稳定芯块的性能。 | ||
| 搜索关键词： | imdp 芯块增材 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中广核研究院有限公司;广东核电合营有限公司;中国工程物理研究院材料研究所;中国广核集团有限公司;中国广核电力股份有限公司，未经中广核研究院有限公司;广东核电合营有限公司;中国工程物理研究院材料研究所;中国广核集团有限公司;中国广核电力股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010001519.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
