[发明专利]减小激光增材制造过程热输入的底板有效
申请号: | 202010002537.7 | 申请日: | 2020-01-02 |
公开(公告)号: | CN111112617B | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 刘彬;付鹏;曾志豪;李瑞峰;王凤江 | 申请(专利权)人: | 江苏科技大学 |
主分类号: | B22F3/105 | 分类号: | B22F3/105;B33Y30/00 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 212008 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种减小激光增材制造过程热输入的底板,包括基板、设置于基板上的空心柱体、连接空心柱体与基板之间用于加固空心柱体的梗腋;所述基板上设置有用于使液体进入所述基板和空心柱体的通孔。本发明将常规的方形厚板用薄板代替作为增材制造的基板,在基板上的空心柱体上激光增材制造,不仅增加散热,减小对增材的热输入,而且改善激光增材制造过程中对基板应力集中的分布情况,减少变形。 | ||
搜索关键词: | 减小 激光 制造 过程 输入 底板 | ||
【主权项】:
暂无信息
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