[发明专利]一种太赫兹级折叠波导行波管的电子束孔成形装置及方法有效
申请号: | 202010002835.6 | 申请日: | 2020-01-02 |
公开(公告)号: | CN111146051B | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
发明(设计)人: | 周义;符容;王立春 | 申请(专利权)人: | 上海航天电子通讯设备研究所 |
主分类号: | H01J9/18 | 分类号: | H01J9/18;H01J23/06 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
地址: | 201109 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种太赫兹级折叠波导行波管的电子束孔成形装置及方法,采用光刻蚀技术在固丝部上形成限位槽,通过阶段性的槽宽渐变实现成孔丝的限位及防摆动,保证电子束孔的位置精度以及高平行度;通过重力环将成孔丝绷直,且成孔丝无弹性形变,保证电子束孔的高直线度;在基板表面通过光刻胶形成高度限制台阶,辅以微电铸、光刻等半导体工艺最终形成电子束孔,保证电子束孔具有高的尺寸精度。 | ||
搜索关键词: | 一种 赫兹 折叠 波导 行波 电子束 成形 装置 方法 | ||
【主权项】:
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