[发明专利]温控开关及其制造方法有效
申请号: | 202010003319.5 | 申请日: | 2020-01-02 |
公开(公告)号: | CN113066692B | 公开(公告)日: | 2022-10-28 |
发明(设计)人: | 张仁昌;桂林;李振明;刘伟 | 申请(专利权)人: | 中国科学院理化技术研究所;中国电力科学研究院有限公司;国网江苏省电力有限公司电力科学研究院 |
主分类号: | H01H37/76 | 分类号: | H01H37/76;H01H11/00 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 吕伟盼 |
地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及微流控制技术领域,公开了一种温控开关及其制造方法,其中温控开关包括微流道层和封装层,微流道层和封装层均采用柔性材料制成;微流道层设有微流道,封装层用于将低熔点金属封装于微流道内;微流道的两端各设有一个加样口,微流道包括喉部段、两个膨胀段和两个收缩段,加样口依次通过膨胀段和收缩段连接于喉部段。该温控开关基于低熔点金属的热胀冷缩性质实现了对柔性器件的电连通或电断开的控制,同时采用微流控技术制作而成,结构简单,制作方便,便于和柔性器件的集成,提高了柔性器件的集成度和用电的智能化。 | ||
搜索关键词: | 温控 开关 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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