[发明专利]一种晶圆片平面测量仪有效
| 申请号： | 202010003640.3 | 申请日： | 2020-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN111146107B | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 陈跃华;彭从峰;卜志超;陈时兴 | 申请（专利权）人： | 浙江百盛光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01B21/32;G01R31/26 |
| 代理公司： | 杭州凌通知识产权代理有限公司 33316 | 代理人： | 李仁义 |
| 地址： | 314022 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆片平面测量仪，包括主机架；副机架，所述副机架顶部固定设有测试模组；气浮平台，固定安装于主机架上；所述气浮平台上设有用于放置待测片的旋转放置平台和垂直于台面的标准平镜，所述测试模组位于标准平镜和被测片之间；所述旋转放置平台包括固定底座和转动连接在固定底座上的旋转底座，所述旋转底座至少包括一个用于测试时的竖直状态，所述旋转底座的一端设有抱持机构。本发明的优点是：通过将需要测试的晶圆片竖直放置，减小了传统测试方法中重力对晶圆片的影响，同时增加了一个传感器，形成双传感器，减小测试模组在运动时产生的误差，增加了测量仪的精确度也能保证重复性测量的一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片 平面 测量仪 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
