[发明专利]一种半导体封装结构及其键合压合方法有效
| 申请号： | 202010005121.0 | 申请日： | 2020-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN111162052B | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 杨阳;陈益新 | 申请（专利权）人： | 长电科技（宿迁）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/603 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波 |
| 地址： | 223800 江苏省宿迁*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体封装结构及其键合压合方法，所述方法包括与以下步骤：取一引线框架，所述引线框架基岛与内引脚左右两侧开设有开槽，在引线框架基岛表面通过焊料贴装芯片，左右两侧的键合压爪从侧面插入开槽内，从而完成对引线框架的非表面压合固定，再进行铝线键合作业。本发明一种半导体封装结构及其键合压合方法，它利用一种边缘侧面开槽开孔的框架，键合压爪从侧面斜插或侧面直插后垂直压合，以完成键合时引线框架的固定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 及其 键合压合 方法 | ||
【主权项】：
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