[发明专利]用于检测印制电路板加工偏移的检测结构和检测方法有效
| 申请号： | 202010005757.5 | 申请日： | 2020-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN113079655B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 金立奎;陈德福;车世民;王细心 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 汪海屏;刘潇 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于检测印制电路板加工偏移的检测结构和检测方法。所述用于检测印制电路板加工偏移的检测结构设于印制电路板上，其包括：第一通孔；第二通孔，与第一通孔间隔设置；第一焊盘，设于第一通孔上；第二焊盘，与第一焊盘间隔设置；其中，多个第二通孔共同包围限定出圆形结构，第一通孔设置于圆形结构的外部，第二焊盘设于圆形结构的内部。本发明能够对印制电路板加工制造过程中产生的偏移进行精确检测，以便及时发现不良品，提高产品质量和出厂合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 检测 印制 电路板 加工 偏移 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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