[发明专利]一种基于银包覆石墨导电剂的导电银浆的制备方法有效
| 申请号： | 202010007292.7 | 申请日： | 2020-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN111180102B | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 刘宾虹;李洲鹏 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01B1/04;H01B1/12;H01B13/00 |
| 代理公司： | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人： | 周世骏 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及导电材料合成技术，旨在提供一种基于银包覆石墨导电剂的导电银浆的制备方法。包括：将碳导电剂加入聚硫化钠溶液，超声振动后浸渍，过滤、干燥，得到聚硫化钠修饰碳材料；将其分散在银氨溶液中搅拌反应，得到硫化银担载碳材料；加入NaCl使硫化银还原成金属银，过滤、洗涤、干燥，得到银担载碳材料；在环糊精溶液中加入吡咯，超声处理得到吡咯环糊精包合物溶液；滴加双氧水后加入银担载碳材料，搅拌均匀、加热除水后得到导电银浆。本发明得到的银担载碳材料具有密度小、银使用量低但维持同等导电性的特点。可有效降低银使用量，降低成本，利于使用最少的银实现银导电性和导热性的最大发挥。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 银包 石墨 导电 制备 方法 | ||
【主权项】：
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