[发明专利]一种细粒式半开级配沥青混合料及其配合比设计方法在审
| 申请号： | 202010008337.2 | 申请日： | 2020-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN111153632A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 侯睿;陶卓辉 | 申请（专利权）人： | 上海道淳交通科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B26/26 | 分类号： | C04B26/26;G01N1/28;G01N33/42 |
| 代理公司： | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人： | 杨楠 |
| 地址： | 201615 上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种细粒式半开级配沥青混合料，其设计空隙率为10%‑15%，摊铺厚度仅为2.0cm厚，特别适合沥青路面养护施工中使用，其相比现有材料在养护施工中有以下的性能优势：1）提高原路面的抗滑性能，大空隙排水效果好，可以大幅度减小雨天行车水雾和提高雨天行车的安全性；2）降低路面噪音：混合料为大空隙结构，可以部分吸收滚动轮胎和沥青路面摩擦而产生的噪音；3）摊铺厚度为2cm，对原路面的标高影响小，不影响原有路面的路缘石或护栏；4）空隙率为10%‑15%，相对于排水路面通常设计的18%‑22%的空隙率来说相对较小，也相应降低了对于原材料中石料和改性沥青的指标要求，在养护工程中更容易实现。本发明还公开了该混合料的配合比设计方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 细粒 半开 沥青 混合 料及 配合 设计 方法 | ||
【主权项】：
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