[发明专利]一种多器件并联功率模块的布局电路板在审
| 申请号： | 202010008671.8 | 申请日： | 2020-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN111063679A | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 赵斌;柯俊吉;张浩然;赵志斌 | 申请（专利权）人： | 华北电力大学 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H02M1/00 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 杨媛媛 |
| 地址： | 102206 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种多器件并联功率模块的布局电路板。所述多器件并联功率模块的布局电路板中，第一莲花形BNC接口(包括所述负载正极输出端子和所述负载负极输出端子)位于PCB板中心，碳化硅器件并联模块中的多个并联碳化硅器件以所述第一莲花形BNC接口为圆心采用圆周布局；退耦合电容并联模块中的多个并联退耦合电容以所述第一莲花形BNC接口为圆心采用圆周布局，优化了并联器件的排列位置，使得电路寄生参数匹配，降低了电路杂散电感的分布差异并消除了电流耦合效应，能够改变多器件并联功率模块的暂态电流不平衡，实现较好的并联碳化硅器件的均流特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 器件 并联 功率 模块 布局 电路板 | ||
【主权项】：
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