[发明专利]剥离装置在审
| 申请号： | 202010009655.0 | 申请日： | 2020-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN111498579A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 牧野由;泽田智世;森隆博 | 申请（专利权）人： | 日机装株式会社 |
| 主分类号： | B65H41/00 | 分类号： | B65H41/00 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 张彦敏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 片材工作台(20)将作为基底层的载膜(92)上层叠片材(94)而成的层叠片材(90)，以片材(94)的表面为层叠片材(90)的吸附面、载膜(92)的表面为层叠片材(90)的露出面而吸附保持；刀片(110)具有抵接载膜(92)的端部(92A)的刀尖(110A)，通过刀尖的抵接使该端部(92A)相对于片材折起；夹持机构(120)保持折起的载膜(92)的端部(92A)并移动，而从片材(94)上剥离载膜(92)。 | ||
| 搜索关键词： | 剥离 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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