[发明专利]芯片转移装置在审
申请号: | 202010010167.1 | 申请日: | 2020-01-06 |
公开(公告)号: | CN111115238A | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 吴云松 | 申请(专利权)人: | 深圳市大成自动化设备有限公司 |
主分类号: | B65G47/90 | 分类号: | B65G47/90 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 谢岳鹏 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明区玉塘*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及LED封装技术领域,公开了一种芯片转移装置。包括基座、第一驱动装置、摆臂,基座上设有第一料盘和第二料盘,第一驱动装置与基座相连接,第一驱动装置的输出端上连接有至少一个摆臂,第一驱动装置能够驱动摆臂在第一料盘和第二料盘之间转动,摆臂上设有工作件,第二驱动装置,第二驱动装置能够驱动摆臂在第一驱动装置的输出端上移动,上料装置能够对连接于基座上的第二料盘进行更换。由于通过第一驱动装置、第二驱动装置的共同作用,摆臂可以带动工作件相对第一料盘和第二料盘移动和转动,使得位于第一料盘上的芯片能够被高效的转移至第二料盘上,并且通过上料装置对第二料盘进行更换,能够在不停机的情况下,高效的完成芯片转移的工作。 | ||
搜索关键词: | 芯片 转移 装置 | ||
【主权项】:
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