[发明专利]一种提高电子行业用纯镍带与铝带焊接强度的方法有效
| 申请号： | 202010011170.5 | 申请日： | 2020-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN111069776B | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 周林峰 | 申请（专利权）人： | 江苏远航精密合金科技股份有限公司;江苏金泰科精密科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/16;B23K26/21;C21D9/52;C22F1/02;C22F1/04;C22F1/10 |
| 代理公司： | 北京思创大成知识产权代理有限公司 11614 | 代理人： | 尹慧晶 |
| 地址： | 214205 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高电子行业用纯镍带与铝带焊接强度的方法，先采用磁控溅射物理气相沉积方法将金属铜沉积在纯镍带表面，再以沉积在纯镍带表面的铜作为焊接界面的过渡金属，采用激光焊接方法在惰性气体保护下焊接镍带和铝带。本发明的焊接方法既保证了材料良好的导电性，不影响焊接接头的力学性能，同时又避免了焊接面生成过多的焊接脆性相，塑形较低且韧性差，焊接后容易开裂的技术问题，实现了独特的微观结构控制，焊接强度高，界面拉伸强度提高了30牛。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 电子 行业 用纯镍带 焊接 强度 方法 | ||
【主权项】：
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