[发明专利]一种用于卸载和传送硅片的装置在审
| 申请号： | 202010013675.5 | 申请日： | 2020-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN111137665A | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 杨兆明;颜凯;中原司 | 申请（专利权）人： | 浙江芯晖装备技术有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/74 | 分类号： | B65G47/74 |
| 代理公司： | 嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙) 33251 | 代理人： | 曾勇 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市海宁市海*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于卸载和传送硅片的装置，包括电机、支撑架、回转轴、套管、上封盖、下封盖和回转基座，回转基座上设有两组治具，电机固定在支撑架上，下封盖卡嵌在卡孔内，套管下端与下封盖嵌套连接，套管上端与上封盖嵌套连接，回转轴穿设在套筒内，回转轴通过轴承与套筒内壁转动连接，回转轴下端穿过卡板且与电机通过同步带传动组动力连接，回转轴上端固定连接有传动盖板，传动盖板与回转基座固定连接，治具包括固定在回转基座上的气缸、定位销、法兰盘、限位销、上防水罩和下防水罩，回转基座上设有将硅片从治具上冲落的喷水管。通过气缸和喷水管，将治具上的硅片吹落，回转基座可通过电机转动，使回转基座在缓冲、卸载工位之间摆动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 卸载 传送 硅片 装置 | ||
【主权项】：
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