[发明专利]籽晶与石墨盖粘接固定方法在审
| 申请号： | 202010013851.5 | 申请日： | 2020-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN111088521A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 葛明明 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | C30B23/00 | 分类号： | C30B23/00;C30B29/36 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种籽晶与石墨盖粘接固定方法，包括：粘接步骤，在籽晶的背面粘接预设厚度的石墨层，并将粘接有石墨层的籽晶粘接在石墨盖上，且石墨层位于籽晶与石墨盖之间；碳化步骤，对石墨盖进行加热，以将籽晶固定在石墨盖上。本发明提供的籽晶与石墨盖粘接固定方法，在籽晶与石墨盖之间粘接有石墨层，可以填充石墨盖表面及石墨盖与籽晶之间的孔隙，减少气泡的生成，并可以加快籽晶和石墨盖之间的气泡排出，使籽晶与石墨盖很好地固定在一起，从而降低后续碳化硅晶体生长工艺中,由于气泡引起的碳化硅晶体的微管、六方空洞等缺陷，以提高碳化硅晶体的质量；且石墨层还可以在籽晶和石墨盖之间形成缓冲层，以降低籽晶在粘接过程中的破碎率。 | ||
| 搜索关键词： | 籽晶 石墨 盖粘接 固定 方法 | ||
【主权项】：
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