[发明专利]一种带镀层的红外探测器真空封装结构有效

专利信息
申请号: 202010013906.2 申请日: 2020-01-07
公开(公告)号: CN111048472B 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 深圳南信国际电子有限公司
主分类号: H01L23/02 分类号: H01L23/02;H01L23/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市福田区华强北街道华*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种带镀层的红外探测器真空封装结构,包括第一横板和第一竖板,所述第一横板的上表面右侧通过螺栓螺纹连接有第一竖板,所述第一竖板的前端面加工有凸块,所述第一横板的上表面左侧安装有固定装置。该带镀层的红外探测器真空封装结构,通过电机、齿轮、第二连杆、弧形杆、第一连杆和滑块等结构之间的相互配合,可以实现自动切断工作,从而提高了切断的成功率,节约了劳动力,通过凹形板、第二竖板、第二弹簧、第二横板、加热板和抽真空铜管等结构之间的相互配合,可以通过电热板对抽真空铜管进行加热,使其表面的镀层融化,加强了密封效果。
搜索关键词: 一种 镀层 红外探测器 真空 封装 结构
【主权项】:
暂无信息
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