[发明专利]模块化立体式PCB模组在审
| 申请号： | 202010014464.3 | 申请日： | 2020-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN111093349A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 姚丽俊;成国梁 | 申请（专利权）人： | 深圳市江霖电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K7/14 |
| 代理公司： | 深圳市辉泓专利代理有限公司 44510 | 代理人： | 孟强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区松岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及PCB技术领域，尤其涉及模块化立体式PCB模组，包括围设形成散热通道的多个PCB板，所述散热通道一端设有用于将所述散热通道内的空气抽出的散热风扇，所述散热风扇上设有安装座。本申请提供的模块化立体式PCB模组，所述PCB板工作时产生的热量被散热风扇集中带走，散热效率更高，且围设的PCB板比平铺的更加节省空间。 | ||
| 搜索关键词： | 模块化 立体 pcb 模组 | ||
【主权项】：
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