[发明专利]一种多层互联FPC预设锡膏的焊接方法在审
| 申请号： | 202010014962.8 | 申请日： | 2020-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN110958787A | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 曾产;胡可;张千;胡潇然;向勇 | 申请（专利权）人： | 珠海元盛电子科技股份有限公司;电子科技大学 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层互联FPC预设锡膏的焊接方法，旨在提供一种工艺简单、焊接性能好、能满足焊盘呈二维阵列分布的多层互联FPC的焊接方法。一种多层互联FPC预设锡膏的焊接方法包括如下步骤：a、对主FPC的底部进行补强；b、对主输出焊盘和主输入焊盘进行化锡处理，使主输出焊盘上和主输入焊盘上均有锡膏；c、在辅FPC的底部贴一层双面胶；d、主FPC和辅FPC进行对位，对好位之后将辅FPC贴在主FPC上面；e、辅FPC的导锡过孔上方进行刷锡膏；f、将刷锡膏后的辅FPC和主FPC进行回流炉焊接或者压焊，锡膏融化后流入导锡过孔，导锡过孔内熔入锡膏，主输入焊盘和辅输出焊盘通过锡膏连通，主输出焊盘和辅输入焊盘通过锡膏连通。本发明应用于柔性电路板的技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 fpc 预设 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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