[发明专利]对半导体样本中的缺陷进行分类的方法及其系统在审

专利信息
申请号: 202010015021.6 申请日: 2020-01-07
公开(公告)号: CN111444934A 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 基里尔·萨文科;阿萨夫·阿斯巴克;波阿斯·科恩 申请(专利权)人: 应用材料以色列公司
主分类号: G06K9/62 分类号: G06K9/62
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国;赵静
地址: 以色列*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种用于对缺陷进行分类的系统、方法和计算机可读介质,所述方法包括:接收经分类的第一缺陷和潜在缺陷,每个第一缺陷和潜在缺陷具有属性值;处理第一缺陷和潜在缺陷以选择将第一缺陷与潜在缺陷区分开的属性的子集;分别基于第一缺陷和潜在缺陷获得第一函数和第二函数;获得用于第一函数的第一阈值,以及用于第一函数和第二函数的组合的第二阈值;分别将第一函数和第二函数应用于每个潜在缺陷以获得第一得分和第二得分;以及确定第一得分和第二得分的组合得分;以及当第一得分低于所述第一阈值或者组合得分超过第二阈值时,将潜在缺陷指示为潜在新类别缺陷。
搜索关键词: 对半 导体 样本 中的 缺陷 进行 分类 方法 及其 系统
【主权项】:
暂无信息
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