[发明专利]被加工物的加工方法在审
| 申请号： | 202010016707.7 | 申请日： | 2020-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN111435640A | 公开（公告）日： | 2020-07-21 |
| 发明（设计）人： | 小松淳 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供被加工物的加工方法，能够防止产生加工不良。一种利用切削刀具切削被加工物的被加工物的加工方法，具有如下的步骤：外径计算步骤，计算使以规定的圆周速度进行旋转的切削刀具切入被加工物而对被加工物进行切削从而产生磨损的切削刀具的外径；转速计算步骤，根据在外径计算步骤中计算出的切削刀具的外径，计算使规定的圆周速度与磨损后的切削刀具的圆周速度之差为规定的值以下的磨损后的切削刀具的转速；以及切削步骤，使磨损后的切削刀具以与在转速计算步骤中计算出的转速对应的转速进行旋转而切入被加工物，对被加工物进行切削。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
