[发明专利]一种解决PCB主板中内层空旷区压合空洞的制作方法有效
| 申请号： | 202010017869.2 | 申请日： | 2020-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN110996568B | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 黎文涛;秦运杰;姚红清;张飞;刘莹 | 申请（专利权）人： | 龙南骏亚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;C08J5/24 |
| 代理公司： | 南昌恒桥知识产权代理事务所(普通合伙) 36125 | 代理人： | 杨志宇 |
| 地址： | 341000 江西省赣州市龙*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 现有技术中心，由于PCB主板由不同层次外层板和内层板压合而成，内层不同层次同一区域均为无铜空旷区设计，容易导致压合的时候形成压合空洞。本发明提供了一种PCB主板的制作方法，可以克服内层空旷区压合空洞，防止钻孔、电镀后的PCB主板出现空洞区渗镀进铜导致电测试短路报废的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 解决 pcb 主板 内层 空旷 区压合 空洞 制作方法 | ||
【主权项】：
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