[发明专利]一种圆板激光打孔装置在审

专利信息
申请号: 202010019442.6 申请日: 2020-01-08
公开(公告)号: CN111085790A 公开(公告)日: 2020-05-01
发明(设计)人: 杨丁中 申请(专利权)人: 绍兴文理学院
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/70;B23K37/04;B23K26/08
代理公司: 绍兴市寅越专利代理事务所(普通合伙) 33285 代理人: 陈彩霞
地址: 312000 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种圆板激光打孔装置,包括激光器,激光器下方安装有圆板定位输送装置,所述圆板定位输送装置包括壳体,壳体是上端安装有圆板定位结构,圆板定位结构一侧连接有转动驱动机构,圆板定位结构前后两侧对称安装有下压机构,壳体内部安装有圆板输送结构。在本发明中,在进行激光打孔之前,通过圆板定位结构和下压机构的共同配合能够对圆板进行定位,保证了激光打孔工作的顺利进行,在进行打孔时,通过下压机构可以实现圆板的圆周打孔,操作简单方便,打孔结束后,通过斜坡滑到结构、导送辊、下压机构的共同配合能够将打孔结束后的圆板输送到下一个生产线,进行下一个圆板打孔工作的进行,保证了圆板打孔工作的连续性。
搜索关键词: 一种 激光 打孔 装置
【主权项】:
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