[发明专利]一种射频连接器界面结构有效
申请号: | 202010021661.8 | 申请日: | 2020-01-09 |
公开(公告)号: | CN111224299B | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 吴昱姣 | 申请(专利权)人: | 北京格润海泰科技有限公司 |
主分类号: | H01R24/40 | 分类号: | H01R24/40;H01R13/04 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡剑辉 |
地址: | 100102 北京市朝*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明实施例公开了一种射频连接器界面结构,包括插头连接端和插座连接端,插头连接端包括插头内导体和包裹在插头内导体外的插头外导体,插头内导体包括直径逐渐增大的第一接触段,第二传输段和第三加固段,第一接触段的锥形结构实现与插座连接端的有效接触,插头外导体对应插头内导体的顺序依次包括连接前部、凸起固定部和延长尾部,连接前部和凸起固定部之间设有密封圈,凸起固定部和延长尾部的连接位置设有用于防止插座连接端开口变形的斜向导块,连接前部、凸起固定部和延长尾部分别包裹在第二传输段和第三加固段的外表面;本方案通过优化界面结构,将外导体壁厚达到了0.4mm,解决了SSMC系列连接器界面壁厚太小引起的可靠性问题的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 射频 连接器 界面 结构 | ||
【主权项】:
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