[发明专利]一种转移基板、驱动背板、转移方法及显示装置有效
申请号: | 202010026177.4 | 申请日: | 2020-01-10 |
公开(公告)号: | CN111244014B | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
发明(设计)人: | 余仁惠;谢洪洲;胡晔;郑上涛;查文;陈美珍;陈信;李增荣;侯清娜;刁凯 | 申请(专利权)人: | 福州京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67;H01L27/15;G06F3/044;G09F9/33;G09G3/32 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 金俊姬 |
地址: | 350300 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种转移基板、驱动背板、转移方法及显示装置,该转移基板,包括:基材,位于基材之上的多个发光二极管,以及多个分别位于相邻的发光二极管之间的连接结构;连接结构,用于连接相邻的发光二极管;多个连接结构分别与驱动背板上的各对位结构相对应,且多个连接结构在发光二极管的转移过程中用于与对应的对位结构进行对位。本发明实施例提供的转移基板,多个连接结构可以将多个发光二极管连成一个整体,在发光二极管转移过程中,发光二极管不容易丢失和磨损,并且在发光二极管的转移过程中,可以通过多个连接结构与对应的连接结构进行对位,将发光二极管与对应的驱动电极组对齐,提高对位精度,减少错位,提高发光二极管的转移良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 转移 驱动 背板 方法 显示装置 | ||
【主权项】:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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