[发明专利]半导体晶圆及半导体芯片在审
| 申请号： | 202010026484.2 | 申请日： | 2020-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN112447823A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 藤井美香 | 申请（专利权）人： | 铠侠股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L21/78;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 张世俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体晶圆及半导体芯片。根据实施方式，半导体晶圆具备多个芯片区域、切口区域及第1构造体。所述多个芯片区域分别具有集成电路。所述集成电路形成在半导体衬底上所设置的元件层。所述切口区域设置在所述芯片区域之间。所述第1构造体具有在所述切口区域的所述元件层内沿着厚度方向延伸的构造。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
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