[发明专利]一种半导体制冷器与天空辐射制冷体耦合的复合制冷装置有效
| 申请号： | 202010027015.2 | 申请日： | 2020-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN111207530B | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 关学新;赵斌;裴刚 | 申请（专利权）人： | 中国科学技术大学 |
| 主分类号： | F25B25/00 | 分类号： | F25B25/00;F25B23/00;F25B21/02 |
| 代理公司： | 合肥金安专利事务所(普通合伙企业) 34114 | 代理人： | 金惠贞 |
| 地址： | 230026 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本发明涉及一种半导体热电制冷器（TEC）与天空辐射制冷体（RSC）耦合的复合制冷装置，属于制冷技术领域。包括冷却剂通道、RSC和一个以上的TEC；RSC设于冷却剂通道外部的一侧面上，一个以上的TEC通过导热板设于冷却剂通道外部的另外的侧面上，其它外部侧面上设有隔热板。工作时，RSC面向天空，以热辐射形式释放热量，形成局部冷源的目的；另一方面，通过流动工质在冷却剂通道中流动，实现TEC的冷却侧和RSC两者的冷能量收集在一起。本发明利用TEC的辅助大大增加了RSC的制冷容量，尽管TEC功率消耗10瓦左右，但综合制冷容量可达到1000W/m |
||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 天空 辐射 耦合 复合 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学技术大学，未经中国科学技术大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010027015.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
