[发明专利]一种LED封装结构和LED屏幕加工方法在审
| 申请号： | 202010027451.X | 申请日： | 2020-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN113129767A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 李运华;刘志雄 | 申请（专利权）人： | 深圳市三诺数字科技有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33 |
| 代理公司： | 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 | 代理人： | 汪琳琳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区燕罗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例属于LED屏幕加工技术领域，涉及一种LED封装结构和LED屏幕加工方法。该LED封装结构包括至少一组第一LED单元，所述第一LED单元中设置有四组两纵两横排列的LED灯珠，四组所述LED灯珠以九十度旋转对称，以使得四组LED灯珠两两邻接，并且LED灯珠邻接处的LED光源颜色相同。本申请提供的技术方案能够通过将LED灯珠排列成两纵两横并且以九十度旋转对称，形成第一LED单元，第一LED单元中LED灯珠邻接处的LED光源颜色相同，在布线的过程中可以通过同一根导线供电，因此在加工过程中的精度要求更低，同时形成第一LED单元之后，在基板上布设LED灯珠时，以第一LED单元为单位进行布设，如此消除了单位换算时对LED屏幕加工的影响，便于高分辨率LED屏幕的加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 屏幕 加工 方法 | ||
【主权项】：
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