[发明专利]聚(二磷酸盐磷腈)高温质子导体的制备方法及应用有效
| 申请号： | 202010028561.8 | 申请日： | 2020-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN111205465B | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 李忠芳;王传刚;孙鹏;郭辉;王素文 | 申请（专利权）人： | 山东理工大学 |
| 主分类号： | C08G79/025 | 分类号： | C08G79/025;B01J31/06;C07C67/08;C07C69/80;C07C69/58;H01M8/1048;H01M8/1069;H01M8/1072 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 255086 山东省淄博*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种聚(二磷酸盐磷腈)类耐高温质子导体的制备方法。将适量六氯环三磷腈(HCCP)在二苯醚中210～250℃下进行开环聚合得到聚(二氯磷腈)(PDCP)与亚磷酸三酯反应，得到聚(双(二烷氧基磷酸酯基)磷腈)(PBPP)；PBPP在浓盐酸解得到聚(双磷酸基磷腈)(PDPP)，PDPP与高价金属离子中的一种或多种发生聚合而得到不溶于水的耐高温的质子导体白色固体MPDPP。本发明所述的耐高温质子导体，可用于固体酸催化剂、传感器和燃料电池质子传导材料等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 磷酸盐 高温 质子 导体 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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