[发明专利]载体板的去除方法在审

专利信息
申请号: 202010030220.4 申请日: 2020-01-13
公开(公告)号: CN111463162A 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 铃木克彦;樱井孝寿;木内逸人 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 乔婉;于靖帅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供载体板的去除方法,能够容易地将载体板从工件上去除。该载体板的去除方法将载体板从借助临时粘接层而设置于载体板的正面上的工件上去除,其中,该载体板的去除方法包含如下的工序:阶梯差部形成工序,从设置有工件的正面侧沿着载体板的外周缘对载体板的外周部进行加工,形成载体板的背面侧比载体板的正面侧向侧方突出的阶梯差部;保持工序,在实施了阶梯差部形成工序之后,在将工件定位于载体板的上方的状态下利用保持单元从上方对工件进行保持;以及载体板去除工序,在实施了保持工序之后,利用按压部件对阶梯差部施加向下的力而使载体板向远离工件的方向移动,从而将载体板从工件去除。
搜索关键词: 载体 去除 方法
【主权项】:
暂无信息
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