[发明专利]基于自适应拟随机搜索的晶圆膜厚测量方法在审

专利信息
申请号: 202010030469.5 申请日: 2020-01-13
公开(公告)号: CN111207676A 公开(公告)日: 2020-05-29
发明(设计)人: 郑永军;狄韦宇;陆艺 申请(专利权)人: 中国计量大学
主分类号: G01B11/06 分类号: G01B11/06;G06F17/10
代理公司: 杭州奥创知识产权代理有限公司 33272 代理人: 王佳健
地址: 310018 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种自适应拟随机搜索的晶圆膜厚测量方法,主要包括以下步骤:步骤一通过光谱仪测量待测二氧化硅晶圆片,获取白光反射率谱,该谱表现为该膜厚下不同波长对应的反射率关系;步骤二将步骤一采集所得的白光反射率谱信号采样作为输入参数,初始化自适应拟随机搜索法参数R1、R2,计算R1、R2的理论白光反射率谱与输入量的差方值,自适应调节R1、R2值直到均方差值小于一定的量;步骤三输出最佳参数值R1、R2,取平均值即认为是所测量晶圆膜的膜厚值。本发明将自适应随机搜索法运用在晶圆膜厚测量当中,获取精确的膜厚值,有效提高了测量值的精度。
搜索关键词: 基于 自适应 随机 搜索 晶圆膜厚 测量方法
【主权项】:
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