[发明专利]基于自适应拟随机搜索的晶圆膜厚测量方法在审
申请号: | 202010030469.5 | 申请日: | 2020-01-13 |
公开(公告)号: | CN111207676A | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
发明(设计)人: | 郑永军;狄韦宇;陆艺 | 申请(专利权)人: | 中国计量大学 |
主分类号: | G01B11/06 | 分类号: | G01B11/06;G06F17/10 |
代理公司: | 杭州奥创知识产权代理有限公司 33272 | 代理人: | 王佳健 |
地址: | 310018 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种自适应拟随机搜索的晶圆膜厚测量方法,主要包括以下步骤:步骤一通过光谱仪测量待测二氧化硅晶圆片,获取白光反射率谱,该谱表现为该膜厚下不同波长对应的反射率关系;步骤二将步骤一采集所得的白光反射率谱信号采样作为输入参数,初始化自适应拟随机搜索法参数R1、R2,计算R1、R2的理论白光反射率谱与输入量的差方值,自适应调节R1、R2值直到均方差值小于一定的量;步骤三输出最佳参数值R1、R2,取平均值即认为是所测量晶圆膜的膜厚值。本发明将自适应随机搜索法运用在晶圆膜厚测量当中,获取精确的膜厚值,有效提高了测量值的精度。 | ||
搜索关键词: | 基于 自适应 随机 搜索 晶圆膜厚 测量方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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