[发明专利]封装设备及封装方法在审
| 申请号： | 202010032086.1 | 申请日： | 2020-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN111162744A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 柯础新;杨坤宏;岳天兵 | 申请（专利权）人： | 深圳市三一联光智能设备股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/007 | 分类号： | H03H3/007 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 刘艳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区宝安大道与海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种封装设备及封装方法，封装设备包括：盖板上料机构，用于盖板上料；底座上料机构，用于底座上料；粘胶机构，用于为底座蘸取胶水；检测机构，用于检测盖板和底座是否粘贴合格；第一转盘机构，用于接收底座并将底座旋转至所述粘胶机构粘胶，还用于接收盖板并将盖板粘贴至底座；以及下料机构，用于从所述第一转盘机构接收经过所述检测机构检测后的产品。本发明提供的封装设备及封装方法，能够将封装工序自动化，减小人力成本，提高封装效率，提高封装质量。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 设备 方法 | ||
【主权项】：
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