[发明专利]一种硅片激光打标方法在审
| 申请号： | 202010032542.2 | 申请日： | 2020-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN111112846A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 孙晨光;张宏杰;武卫;刘建伟;由佰玲;刘园;常雪岩;谢艳;杨春雪;刘秒;裴坤羽;祝斌;刘姣龙;王彦君;吕莹;徐荣清 | 申请（专利权）人： | 天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B23K26/402 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300384 天津市滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种硅片激光打标方法，包括以下步骤，设定打标内容；扫描硅片，确定硅片的位置和数量；确定打标位置及打标图形；进行打标。本发明的有益效果是用于对大直径具有V槽和参考面的硅片进行打标，在硅片表面形成永久文字，不易模糊脱落，硅片表面洁净，便于进入后道工序。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 激光 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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