[发明专利]半导体加工设备的加热系统及其控制方法在审
| 申请号： | 202010032950.8 | 申请日： | 2020-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN111139444A | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 梁彦 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/54 | 分类号： | C23C14/54;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种半导体加工设备的加热系统及其控制方法。基座包括第一加热区域和第二加热区域，该控制方法包括以下步骤：S1、检测并获取对应第一加热区域的第一实测温度和对应第二加热区域的第二实测温度；S2、根据第一实测温度、第二实测温度以及预设的对应第一加热区域的当加热温度中的第一加热目标温度和对应第二加热区域的第二目标温度，确定当前第一加热区域和第二加热区域的温度差异参数；S3、根据温度差异参数与预设容忍区间参数的对应关系，调整第一加热区域和第二加热区域的加热模式。本申请实施例实现了对基座内外环温度的精确控制，有效提高了工艺温度环境的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 加工 设备 加热 系统 及其 控制 方法 | ||
【主权项】：
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