[发明专利]车灯光源组件及其封装方法有效
| 申请号： | 202010037936.7 | 申请日： | 2020-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN111192949B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 李佳颖;刘兰保 | 申请（专利权）人： | 华域视觉科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/58;H01L25/075;F21S43/14;F21V19/00;F21W107/10;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 高洁 |
| 地址： | 201800 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种车灯光源组件及其封装方法，车灯光源组件的封装方法包括以下步骤：沿基底边缘用透明封胶围出多个围坝层，多个围坝层逐层叠加并形成封闭空间，多个LED光源组件设置在封闭空间中；多个围坝层中的第一围坝层成型后经压缩处理，再叠加第二围坝层；将第一围坝层和第二围坝层之间的空气抽出；对第一围坝层和第二围坝层进行压缩处理，再叠加第三围坝层；重复此过程直至完成多个围坝层的叠加。本申请所提供的车灯光源组件，直接将LED光源封装在电子件结构上，在透明封胶覆盖时采用逐层叠加的方式，并且在叠加中采用压缩、抽真空的方法，提高透明封胶的气密性和粘合性，从而改善LED光源的发光性能，同时解决OLED光源亮度不足、价格高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 车灯 光源 组件 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
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