[发明专利]一种应用于光模块高密度互连HDI板的通孔填镀方法在审
| 申请号： | 202010040136.0 | 申请日： | 2020-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN111212527A | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 王欣;周刚;曾祥福 | 申请（专利权）人： | 广东科翔电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 惠州创联专利代理事务所(普通合伙) 44382 | 代理人： | 韩淑英 |
| 地址： | 516083 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种应用于光模块高密度互连HDI板的通孔填镀方法，包括依次进行的减铜、正反钻孔、套孔钻孔、除胶沉铜、第一次曝光显影、通孔电镀、退膜、磨板、第二次曝光显影以及填孔电镀。本发明的应用于光模块高密度互连HDI板的通孔填镀方法通过两次钻孔，使得通孔横截面呈中部小两端大的阶梯形状，并且配合分别对通孔的中部以及两端的两次填孔步骤，实现对通孔的分步填镀，防止通孔在填镀过程中发生包芯现象，有效提高线路板的信号传输稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 模块 高密度 互连 hdi 通孔填镀 方法 | ||
【主权项】：
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